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本文在梁的纯弯曲损伤基本假设条件下,导出了弯曲损伤的基本方程,与Kachanov的材料刚度劣化(受载横截面积减小)定义拉伸损伤变量类似,以梁的弯曲刚度劣化(惯性矩减小)定义弯曲损伤变量,从而建立了与Kachanov拉伸损伤模型相类似的梁的各向同性弯曲损伤模型。最后,以受蠕变纯弯曲梁为实例进行了损伤分析,在一次近似条件下,该弯曲损伤模型的材料常数可由Kachanov拉伸损伤模型的材料常数确定,且所得计算结果与Kachanov拉伸损伤模型所得结果比较吻和,表明该弯曲损伤模型是合理适用的。 相似文献
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黄炎 《国防科技大学学报》1992,14(2):47-52
本文建立了弹性地基上的矩形板弯曲微分方程的一般解。然后根据各种边界条件确定积分常数,这一解法可以求解任意载荷作用下任意边界矩形板的弯曲问题。以四边自由中点受一集中力的正方形板为例进行了分析求解。 相似文献
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常用的复合材料板多为各向异性板。为求解这种板的弯曲问题 ,利用复数形式的三角级数解和双正弦级数解来建立各异向性矩形薄板弯曲问题微分方程的一般解 ,可以求解任意载荷作用下各种边界的弯曲问题。以四边固支的正方形板为例进行了数值计算 ,其结果与文献比较是一致的。这种一般解析解法理论简单全面 ,便于实际应用 相似文献
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以聚硅氧烷为先驱体,研究先驱体转化过程中在不同的裂解温度下对制备SiCf/Si-O-C复合材料性能影响.结果表明,当裂解温度在700℃、800℃时,陶瓷基复合材料的弯曲强度分别为255.2 MPa、309.0 MPa;当裂解温度在1000℃时,陶瓷基复合材料的弯曲强度为45.3 MPa.对SiCf/Si-O-C复合材料的微观结构及载荷-位移曲线进行分析,发现界面结构是影响SiCf/Si-O-C复合材料性能的主要因素. 相似文献